10 月 13 日消息，博通 Broadcom 當地時間本月 8 日宣布推出其第三代采用 CPO 共封裝光學技術的以太網交換芯片 Tomahawk 6-Davisson (TH6-Davisson)，這也是業界首款帶寬容量達到 102.4Tbps 的 CPO 以太網交換芯片。

TH6-Davisson 的帶寬是此前最快同類芯片的兩倍，進一步提升了數據中心的互聯效率并在能效和流量穩定性上也擁有明顯改進，使得 AI 模型的訓練更為流暢和更具成本效益。

▲ Tomahawk 6-Davisson 芯片 BCM78919

Tomahawk 6-Davisson 芯片包含 16 個基于臺積電 COUPE 技術的 6.4Tbps Davisson DR 光學引擎，配套的 ELSFP 激光模塊支持現場更換。其每通道帶寬達 200Gbps，支持 512 個 XPU 的單層縱向擴展，雙層網絡中的 XPU 總數則能達到 10 萬以上。